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肺炎疫情持續蔓延，貿易戰也因美國總統大選時程逼近再度升溫，美國政府對華為提出最新貿易限制，並且限制使用美國科技生產產品供軍事單位使用，對於大陸當地半導體產業供應鏈，造成直接影響，也造成大陸晶片供應鏈去美化及加速自研晶片速度。

也因此包括中興、阿里巴巴、OPPO、小米等都已開始著手研發晶片，而台灣IC設計服務業者如創意、智原、世芯等，已成大陸系統廠投入晶片委託設計（NRE）最主要合作夥伴，而且在研發自有晶片過程中最重要的矽智財（IP）扮演重要角色，包括力旺、億而得、M31、晶心科等台灣業者亦直接受惠。

美國對於華為提出的最新禁令，要求所有使用美國電子設計自動化（EDA）等軟體、及以使用美國生產的半導體設備等晶圓代工廠，不能為華為海思生產晶片。

美國給了120天的寬限期，但須是台灣時間5月15日公布新的禁令前，就已開始生產製程的晶圓，才能在120天內出貨給華為海思且不受限制。

所以，包括台積電、中芯國際、三星等晶圓代工業者，禁令發布後已無法替華為海思代工晶片，未來在沒有獲得美國許可情況下，就無法為華為海思代工。

另外，美國商務部於4月27日加強對技術出口的限制，以防止中國、俄羅斯、委內瑞拉，通過民用供應鏈實體獲取可用於發展武器、軍機、監視的美國產品與技術，並發布軍用最終使用許可控制擴大（MEU）、民用最終使用豁免許可廢除（CIV）、額外允許再出口（APR）豁免許可廢止等法令。

美國國防部日前已列出包括華為、海康威視、中國移動等20家企業，為中國大陸軍方擁有或控制企業黑名單中。

貿易戰隨著華為禁令野火燎原，雖然包括華為在內並被列入黑名單的大陸手機廠及系統廠，仍可向聯發科、瑞昱、三星等獨立第三方（third party）晶片供應商採購，但這不是長久之計。

因此，當地系統廠已開始持續進行去美化，降低對美國半導體廠採買晶片比重，並轉向台灣、日本、韓國、甚至是中國當地的半導體廠採購。

大陸系統廠或手機廠也跟隨華為腳步，開始走向自行研發晶片方向前進。

事實上，大陸官方成立大基金，透過補貼方式全力扶植中國半導體產業，大幅降低當地業者研發自有晶片成本。