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全球通膨壓抑消費性電子銷售動能，雖然晶片生產鏈進入庫存調整，但不僅IC設計廠及IDM廠集中資源投入新晶片研發，包括一線車廠及系統大廠也投入自有客製化晶片開案。業界預期在低軌道衛星、高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）加速器、車用電子、擴增實境（AR）裝置等五大新應用推動下，明年半導體矽智財（IP）需求將進入高速成長。

為了要在最短時間內完成新晶片的開發設計，包括台積電、三星、聯電等晶圓代工廠都已透過設計技術協同優化（DTCO）縮短晶片設計到投片的前置時間，並在設計中大舉納入已獲驗證IP，包括力旺（3529）、M31（6643）、晶心科（6533）等IP供應商直接受惠。

消費性晶片庫存去化會延續到明年上半年，但包括低軌道衛星、HPC運算、AI加速器、車用電子、AR裝置等五大新應用，對晶片需求仍在快速增長。為了搶攻車用及工控、AI／HPC運算等市場龐大商機，新一代晶片設計透過DTCO來達成設計與製造的整合式優化，並且採用小晶片（chiplet）架構來簡化複雜度及提升良率，已獲驗證的獨立第三方（third party）IP因此扮演關鍵角色。

雖然消費性晶片出貨減緩，但包括力旺、M31、晶心科等IP供應商今年下半年營運表現明顯優於預期，主要受惠於五大新應用拉動IP授權案量爆發。其中，力旺第三季合併營收7.91億元優於預期，第四季可望持續成長，力旺看好PUF基礎相關IP將大量導入物聯網、HPC運算、AR眼鏡、車用晶片等領域，為未來幾年營運成長增添新動能。

M31受惠於客戶先進製程晶片研發開案量大增，帶動第三季合併營收達3.23億元，創下季度營收歷史次高，第四季可望續締新猷，不受半導體生產鏈庫存修正影響。M31高速介面IP已獲客戶採用在AI／HPC、車用電子等新應用，未來將持續跟進台積電最新的先進製程技術，開發7奈米及5奈米等先進製程IP。

晶心科第三季合併營收2.71億元創下新高，第四季可望續締新猷，隨著RISC-V架構IP開始被低軌道衛星、車用電子、AI／HPC運算等新應用納入晶片供應鏈，國際大廠亦展開與晶心科的合作開案，法人看好明年營運將進入高速成長階段。