i卡會員

大陸手機製造商小米公司加快布局晶片產業，該公司近日入股當地晶片設計公司芯原微電子約6％的股份，成為後者第四大股東。

外界分析，小米近期加大投資晶片製造領域，或為自行研發晶片技術，推動人工智慧與物聯網業務發展。

新浪財經報導，芯原微電子成立於2001年，主要提供客戶半導體解決方案和晶片設計等一站式服務，業務範圍包括行動互聯設備、數據中心、物聯網、汽車、工業和醫療設備等領域。

值得注意的是，該公司目前在科創板的上市申請已經獲得受理。

此外，小米近日也投資了另一家晶片研發公司。

據天眼查數據顯示，7月12日，恒玄科技公司新增七位股東，包括：阿里巴巴、湖北小米長江產業基金等七家公司。

其中，湖北小米長江產業基金是由小米和長江產業基金共同成立，小米持股約17％。

恒玄科技成立於2015年，主要設計SOC晶片，產品廣泛應用於智慧硬體、消費電子等領域。

IDC最新數據顯示，自小米發布首款智慧手機以來，該公司營收迅速成長，並在2019年第一季成為全球第四大的智慧手機大廠。

然而，小米在晶片製造方面仍落後於一線的廠商。

該公司在2014年成立了半導體部門，三年後，該公司發布了第一款系統級晶片Surge S1。

這款晶片後來也曾運用在小米MI5智慧手機中，但該晶片並沒有得到更廣泛的推廣。

2019年4月，小米傳出調整晶片製造布局，一份公司內部備忘錄稱，小米將把晶片業務的一部分剝離出來，成立一個名為Big Fish的子公司，專注於為物聯網設備製造晶片。

不過，小米自研晶片還有很長的路要走，尤其是該公司是否能掌握5G技術，有待觀察。