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（中央社記者鍾榮峰台北11日電）半導體封測大廠南茂(8150)第2季稅後淨利新台幣5.45億元，每股稅後純益0.75元，上半年稅後淨利12.57億元，每股稅後純益1.73元。

南茂第2季合併營收54.28億元，較第1季55.86億元微減2.84%，比去年同期49.05億元增加10.65%；單季合併毛利率20.72%，較第1季22.7%微減1.98個百分點，比去年同期17.09%增加3.63個百分點；單季合併營業利益7.89億元，合併營益率14.54%，比第1季16.1%微減1.56個百分點，較去年同期9.22%增加5.32個百分點。

南茂第2季稅後淨利5.45億元，較第1季7.12億元減少23.5%，比去年同期12.74億元減少57.2%，單季每股稅後純益（EPS）0.75元，略低於第1季EPS 0.98元和去年同期EPS 1.75元。

南茂上半年合併營收110.15億元，較去年同期93.67億元成長17.5%，上半年合併毛利率21.74%，較去年同期16.08%增加5.66個百分點，上半年合併營業利益16.89億元，合併營益率15.34%，較去年同期8.23%增加7.11個百分點。

南茂上半年稅後淨利12.57億元，較去年同期14.68億元減少14.3%，上半年每股稅後純益1.73元，略低於去年同期EPS 2.02元。

從產能利用率來看，南茂指出第2季平均稼動率約76%，較第1季約79%略低，比去年同期75%略增。其中第2季測試稼動率約81%，封裝稼動率76%，LCD驅動IC稼動率74%，凸塊晶圓稼動率約71%。

從產品類別來看，動態隨機存取記憶體（DRAM）和SRAM占比約22%，快閃記憶體占比約2成，混合訊號晶片占比約11%，面板驅動IC占比約3成，金凸塊晶圓占比約16%。