- 《聯合晚報》,記者張家瑋/台北報導
- 2019/11/12 上午0:00
- 228
5G商戰開打,聯發科(2454)5G單晶片直球對決高通。高通打算12月初在夏威夷舉行技術峰會發表最新5G單晶片,聯發科不落人後,提早在11月26日在深圳舉行開發者技術大會發表首顆5G單晶片MT6885,兩強互別苗頭、較勁意味濃厚。
聯發科已向合作夥伴發出英雄帖,華為、小米、OPPO、Vivo等一線重量級客戶到場,搶攻中國市占率企圖心強烈,明年第一季首款搭載MT6885的5G手機將正式問市。
中國5G布建進度超前,2020年三大運營商5G商轉,中國市場成5G單晶片首場關鍵戰役,相較於高通選在夏威夷,聯發科選在深圳舉行開發者技術大會,刻意瞄準華為、OPPO、小米等重量級客戶及開發商別具用心,且美中科技戰引發中資企業去美化動作,聯發科具主場優勢,有利於打響首場5G單晶片戰。
先前董事長蔡明介在竹科無線通訊研發大樓啟用時,曾特別秀出MT6885單晶片,表示5G晶片是聯發科過去從2G到4G累計豐富經驗成果,在Sub-6GHz頻段5G網路準備就緒,5G時代聯發科已準備好了,MT6885代表在5G技術領先重要發展里程碑。
聯發科指出,首顆5G單晶片成功跨入高階手機市場,已有多家手機廠商導入,今年第四季開始晶片出貨,將搭載於客戶2020年第一季推出的高階手機中。此外,聯發科規劃數款5G單晶片,涵蓋不同價格帶,第二顆5G單晶片將 瞄準中階手機,將於明年第二季量產。
高通技術峰會將12月3日在美國夏威夷所舉行,業界預料將發表最新款驍龍865,同樣採用7奈米製程及安謀A77架構,並整合5G基頻X50數據機晶片,預料明年三星Galaxy旗艦將首搭高通5G單晶片。
MT6885晶片特色
採用台積電7奈米先進製程
整合多項高階手機規格
採用安謀最新的高性能A77處理器架構
搭配新一代聯網技術 WiFi-6
業界唯一達4.7Gbps高速下載的5G單晶片
更多新聞
- 需求開跑 GB200風扇族群衝
- 探針卡夯 精測Q2營運添柴火
- 準力秀JL-D18半導體機 驚豔
- 四科技產業 高盛按讚
- 北京強化對荷半導體合作
- 廣閎科毛利率看升
- 信紘科業績拚新高
- 晶片攻防戰 王文濤晤荷大臣 穩曝光機貿易
- NAND Flash合約價 Q2看漲18%
- 日方力挺 台積電熊本二廠有底氣