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（中央社記者鍾榮峰台北2019年10月20日電）5G應用加速基頻晶片、射頻元件和天線設計升級，封裝測試要求更高，台灣廠商包括日月光、精測、京元電、景碩、訊芯-KY以及利機等，已搭上5G應用封裝測試的順風車。

5G應用潮流可望帶動手機和基地台關鍵元件需求。若從智慧型手機來看，5G手機系統結構升級，包括基頻晶片升級、射頻前端元件量增擴充、天線設計改變材料升級等。

若從5G頻段來看，可分為sub-6GHz以及毫米波（mmWave）兩種，前者主要應用國家包括中國和歐洲等，後者以美國為主。

從封裝規範來看，業界人士指出，sub-6GHz以離散型的射頻前端元件和天線為主，毫米波以整合射頻前端元件和天線在待測物件為主。

台灣廠商積極布局5G應用封裝測試。例如日月光投控（3711）旗下日月光半導體深耕5G天線封裝技術，去年10月在高雄成立的天線實驗室，今年持續運作，預估支援毫米波頻譜、採用扇出型（Fan-out）封裝製程的天線封裝（AiP）產品，規劃2020年量產。

從製程和客戶來看，日月光在整合天線封裝產品，大部分採用基板封裝製程，供應美系無線通訊晶片大廠，另外扇出型封裝製程，供應美系和中國大陸晶片廠商。

去年10月日月光針對5G世代毫米波高頻天線、射頻元件封測特性，打造整體量測環境（Chamber），用在量測5G毫米波天線的精準度。

中華精測（6510）也跨入5G高頻段毫米波半導體測試，可同時提供5G低頻段sub-6GHz及高頻段毫米波的半導體測試介面，切入應用處理器（AP）、功率放大器（PA）、模組、射頻（RF）等晶片測試，提供探針卡產品為主。

從客戶端來看，法人表示，精測已切入台系手機晶片大廠5G產品，也與國外晶片大廠合作5G晶片測試，精測也打進中國大陸手機晶片5G測試，目前中國大陸客戶占精測5G業績比重超過5成。

晶圓測試廠京元電（2449）也深耕5G測試領域，法人指出中國大廠布局5G應用，基地台和手機晶片測試量持續增加，預估今年京元電在5G基地台晶片測試業績占整體業績比重可到15%，其中大約1成來自中國晶片大廠射頻元件測試。

IC載板廠景碩（3189）布局5G天線封裝載板，本土法人指出，已經開始導入中國大陸手機大廠設計。

此外，鴻海（2317）集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY（6451）也打進5G功率放大器（PA）和毫米波天線等系統級封裝供應鏈。利機（3444）轉投資日商利騰國際科技，與日本Enplas集團擴展中國大陸測試設備及零組件市場，利機看好高階IC測試Socket需求量持續成長。