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超微（AMD）宣布以350億美元收購FPGA龍頭賽靈思（Xilinx），研調機構集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產業研究院指出，若收購案順利完成，在各領域話語權將大幅提升，且營收規模將超越聯發科（2454），躍升為全球第四大IC設計廠。

集邦科技表示，超微在完成收購後，不論在5G、資料中心、先進駕駛輔助系統（ADAS）以及工業自動化領域的話語權皆將大幅提升，且由於超微及賽靈思等兩家廠商皆是台積電的重要客戶，因此預期對台積電的議價能力也將隨之提升。

市調指出，由於英特爾與輝達過去採取戰略性收購，輔以各種垂直整合的策略，因此兩家企業在AI、5G基礎建設、ADAS與工業自動化等領域相當強勢，相較之下，超微在上述所提及的領域便略顯遜色。然超微近年為擺脫虧損困境，持續強化CPU與GPU等產品開發，並強化與台積電合作關係，加上英特爾在7奈米先進製程的進度仍落後的情況下，使得超微情況開始有所反轉。

綜觀來看，單憑應用範圍、產品廣泛度、技術實力與營收規模等，相較於英特爾與輝達，超微是三者間最弱勢的晶片廠商，因此該收購案將透過FPGA的可編程彈性與平行運算等優勢，為AMD帶來如5G基建、AI、ADAS與工業自動化等更多商機。

然而，賽靈思近期受中美貿易戰所苦，年營收表現已連續衰退三季，分析師姚嘉洋表示，倘若中美關係再度惡化而擴大實體清單的制裁範圍，賽靈思將會面臨更大衝擊，在未來進行該交易案的18個月後，將考驗新超微團隊的經營智慧。

集邦科技認為，雙方合併後不論是產品的定位、研發資源分配、開發工具與函式庫的整合，需要透過既有人員的溝通與討論才得以發揮綜效。其中，開發工具與函式庫等軟體資源的整合相當困難，必須兼顧CPU、GPU與FPGA三者的特色，因此超微若要達成此一目標將面臨不小的挑戰。