i卡會員

晶圓專工大廠聯電（2303）專注於成熟製程的特殊和邏輯技術的業務擴展，近期傳出接下大單好消息。

業界傳出，聯電已獲得三星LSI的28奈米5G智慧型手機影像訊號處理器（ISP）大單，明年開始進入量產，加上三星手機OLED面板採用的28奈米或40奈米OLED面板驅動IC訂單到位，第一季產能利用率可望達到滿載水準。

聯電10月1日完成100％併購日本三重富士通半導體的12吋晶圓廠，讓聯電在晶圓代工市場占有率突破10％，並重回全球第二大廠寶座，而在認列新廠營收及9月遞延晶圓在10月順利出貨等情況下，聯電10月合併營收月增34.7％達145.87億元，創下單月營收歷史新高，較去年同期成長16.0％，累計前10個月合併營收1,209.40億元，年減率已降至5.8％。

■本季晶圓出貨估季增10％

聯電對第四季展望樂觀，包括在5G智慧型手機中所使用的射頻IC、OLED面板驅動IC、及用於電腦周邊和固態硬碟（SSD）的電源管理IC等需求回升，加上增加日本新廠貢獻，預估第四季晶圓出貨較上季增加10％，平均美元價格與上季持平，產能利用率接近90％。

法人預估聯電第四季合併營收將季增10％幅度，可望創下季度營收歷史新高。

雖然下半年仍面臨28奈米及40奈米晶圓代工市場產能過剩壓力，但聯電已突破困境，明年上半年可望獲得三星LSI、三星5G手機晶片供應商的晶圓代工訂單，第一季產能利用率可望達到滿載水準。

■28及40奈米皆獲三星下單

據業界消息，聯電已爭取到OLED面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等新訂單，包括為韓國AnaPass代工28奈米OLED面板驅動IC，為韓國Magnachip代工40奈米OLED面板驅動IC及80奈米TDDI。

由於AnaPass及Magnachip是三星OLED面板主要晶片供應商，聯電等於打進三星供應鏈。

另外，三星明年將力推5G智慧型手機，其中多鏡頭及飛時測距（ToF）功能，備受市場矚目。

業界亦傳出，三星透過旗下三星LSI設計專用ISP，已在近期完成設計定案，明年第一季將委由聯電以28奈米製程生產，季度投片量約達2萬片。

法人表示，三星及其晶片供應鏈對聯電釋出新的28奈米或40奈米訂單，聯電第一季8吋及12吋產能利用率將達滿載水準，顯示其專注成熟及差異化製程市場策略成功，對明年營收及獲利都有正面效益。