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半導體設備廠京鼎（3413）13日應主管機關要求公告財務自結數，11月合併營收7.78億元，稅後淨利1.38億元，每股淨利1.66元，優於市場預期。

法人表示，京鼎受惠於晶圓代工廠及IDM廠擴大資本支出及加速新晶圓廠生產線建置，帶動防微污裝置及設備模組代工等訂單在近期明顯回溫，法人看好第四季營收將優於去年同期，2020年營運表現將回到2017年水準。

由於美中貿易戰造成半導體生產鏈上半年進入庫存調整，導致晶圓代工廠及IDM廠產能利用率降低，對於設備採購態度保守，加上記憶體廠受到DRAM及NAND Flash價格大跌衝擊，2019年資本支出明顯縮減，京鼎今年前三季表現低於去年同期。

京鼎前三季合併營收50.24億元，較去年同期減少31.9％，平均毛利率降至22.0％，營業利益4.76億元，較去年同期減少56.3％。

不過，隨著台積電第三季接單暢旺，第四季產能利用率達滿載水準，並宣布將今、明兩年資本支出提升到140～150億美元新高，針對5奈米打造的Fab 18將在2020年開始量產，並將著手進行3奈米新廠興建。

至於英特爾也因中央處理器（CPU）供不應求，提升今年資本支出擴充14奈米及10奈米產能。

隨著台積電及英特爾擴大設備採購，帶動應用材料、科磊等全球半導體設備廠出貨回升，SEMI（國際半導體產業協會）公告10月北美半導體設備出貨金額上升至21.091億美元，創下14個月來新高。

京鼎受惠於美系大客戶的設備模組代工訂單回溫，加上晶圓代工廠新生產線加裝更多京鼎的防微污裝置，第四季營運將明顯回升。

京鼎公告11月合併營收月增13.8％達7.78億元，較去年同期成長17.2％，為15個月以來單月營收新高，京鼎結算11月稅後盈餘為1.56億元，較去年同期成長51.2％，稅後淨利1.38億元，較去年同期成長67.0％，每股淨利1.66元，優於市場預期。

法人看好京鼎第四季營收表現會優於去年同期，2020年訂單能見度已提升不少，全年營運表現有機會回到2017年水準。