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國際半導體產業協會（SEMI）1日公告最新半導體材料市場報告（MMDS），2019年全球半導體材料市場營收規模達521.4億美元，較2018年小幅下滑1.1％。

其中，台灣地區去年營收規模達113.4億美元穩居第一大市場寶座，並已連續第10年位居全球最大半導體材料消費地區。

SEMI指出，全球晶圓製造材料市場規模，由2018年的330億美元降至2019年的328億美元，微幅減少0.4％。

晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨（CMP）的銷售金額較前年同期下降逾2％。

2019年封裝材料營收下滑2.3％，由2018年的197億美元降至2019年的192億美元。

2019年只有基板與其他封裝材料營收成長。

台灣因為是全球晶圓代工廠及封裝廠群聚及生產重鎮，2019年半導體材料市場規模達113.4億美元，較2018年的116.2億美元下滑2.4％，但仍是全球最大半導體材料市場，且是連續第10年位居全球最大半導體材料消費地區。

韓國是全球記憶體生產重鎮，三星及SK海力士在全球DRAM及NAND Flash市場擁有極高市占率，2019年半導體材料市場規模達88.3億美元，較2018年的89.4億美元下滑1.3％，為全球第二大半導體材料市場。

中國市場在半導體材料市場排名第三大，受惠於近年來國際大廠紛紛到大陸設立晶圓廠或封測廠，加上當地半導體廠如中芯國際、華虹、長電、通富微電等積極擴產，2019年半導體材料市場規模已達86.9億美元，較2018年的85.2億美元成長1.9％，是去年唯一出現成長的地區，而且市場規模已經逼近第二大的南韓。

整體來看，2019年上半年受到美中貿易戰影響，2019年全球半導體材料市場達521.4億美元，較2018年的527.3億美元下滑1.1％。

2020年第一季半導體市場受惠於庫存回補需求，晶圓廠及封裝廠的產能利用率明顯優於去年同期，但新冠肺炎疫情在全球蔓延，業界對下半年的能見度低且看法轉趨保守，業界認為今年半導體材料市場能否優於去年，現在還看不出來。