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隨著自駕車、智慧製造、智慧機器人等議題持續發燒，扮演智慧機器眼睛角色的3D感測技術備受重視。

新創公司光程研創（Artilux）宣布將於2020年美國消費性電子展（CES）中，展出Explore系列3D感測器，這是全球首款基於台積電矽鍺（GeSi）化合物半導體製程的寬頻3D飛時測距（ToF）感測晶片，能有效降低雷射光對人眼造成的潛在傷害，增加10倍以上的安全性。

光程研創今年首度參加CES展，預計展出的Explore系列產品包含應用於物流及機器視覺的RGB-D相機，以及首款運作於長波段的3D感測系統。

此系列產品將於2020年首季正式進入量產，將擴大應用到手機、車用光達和機器視覺等重點領域。

3D感測透過雷射來進行人臉辨識等應用，而雷射波長愈長，對人眼的傷害愈低，若波長小於1000奈米，人眼視網膜會吸收此一波長區段的雷射能量，無形中可能對眼睛造成傷害。

但要做到波長大於1000奈米，光電轉換率的量子效率（QE）指標會急轉直下且趨近於0％，所以要投入長波長技術難度非常高。

光程研創採用與台積電合作開發的創新GeSi製程技術，不同於現行同業的3D感測器多集中在850奈米及940奈米兩個波段，光程研創開發出全球第一款可運用於850奈米至1550奈米波段的ToF感測器。

利用長波長頻段可有效阻隔太陽光對光感測的干擾，在戶外及室內達到一致的感測效能，並減少對人眼造成的傷害。

光程研創表示，目前主流3D感測解決方案，波長約在為850奈米或940奈米的光線下運作，太陽光對於此短波長頻段的光線會造成明顯的干擾，使得室外的3D感測性能大幅降低。

另外，若將3D感測系統運行於1200奈米到1400奈米波段，人眼所能承受的安全雷射功率較940奈米波段將高出10倍以上。

因此，根據現行國際標準IEC 60825規範及相關計算，即使雷射與人眼之間僅數公釐的距離，仍能保持相當高的安全性。

光程研創因採用獨特創新GeSi製程技術，而能率先研發出寬頻3D飛時感測技術。

現今GeSi製程技術已受國際固態電路研討會（ISSCC）青睞，相關論文並已入選ISSCC 2020，顯示該創新技術獲產學界認可，將成為3D感測技術未來趨勢。