群聯加碼投資台灣 斥資近14億元新建廠房大樓
- 中央社,
- 2020/1/17 下午3:28
- 143
(中央社記者張建中新竹2020年1月17日電)記憶體控制晶片廠群聯(8299)加碼投資台灣,董事會今天決議斥資近新台幣14億元,興建五期廠房大樓。
群聯指出,五期廠房大樓將座落於竹南廣源科技園區,將委由潤弘精密工程興建,規劃為地下2層、地上7層,總樓板面積約1萬3508坪,工程總價約13.98億元,將以自有資金支應。
群聯五期廠房大樓預計今年3月1日開始施工,並於民國110年12月31日前取得使用執照後,廠房正式啟用;五期廠房大樓將與群聯現有的三期廠房連通,以達最佳空間利用性。
對於這次加碼投資台灣,群聯表示,不僅代表對未來幾年快閃記憶體(Flash)產業展望正面樂觀,也代表對台灣投資條件及人才環境的肯定,更展現群聯扎根台灣、放眼全球的決心。
群聯指出,2007年起即逐步購入苗栗縣竹南土地,供企業營運總部及研發中心使用,至今累計土地已超過1.5萬坪,員工近2000人。
更多新聞
- 需求開跑 GB200風扇族群衝
- 探針卡夯 精測Q2營運添柴火
- 準力秀JL-D18半導體機 驚豔
- 四科技產業 高盛按讚
- 北京強化對荷半導體合作
- 廣閎科毛利率看升
- 信紘科業績拚新高
- 晶片攻防戰 王文濤晤荷大臣 穩曝光機貿易
- NAND Flash合約價 Q2看漲18%
- 日方力挺 台積電熊本二廠有底氣