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第四季車用晶片需求明顯復甦，加上金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）供不應求，手機快充功能又帶動氮化鎵（GaN）訂單大跳增，包括世界先進（5347）、茂矽（2342）、漢磊（3707）旗下漢磊科等6吋或8吋晶圓代工訂單應接不暇，年底前產能滿載。

同時，記憶體廠旺宏（2337）已通知客戶6吋晶圓代工廠會明年第一季關廠，轉單效應第四季開始發酵，法人看好中小尺寸晶圓代工廠營運旺到明年上半年。

世界先進受惠於大尺寸面板驅動IC及電源管理IC對8吋晶圓代工需求強勁，第三季合併營收季增1.4％達83.44億元，較去年同期成長17.1％。

漢磊及茂矽雖受惠於新冠肺炎疫情帶動的筆電及平板等3C相關功率元件及電源管理IC晶圓代工需求回溫，但國際IDM廠車用功率元件訂單持續去化庫存，漢磊第三季合併營收季減6.4％達13.70億元，較去年同期成長7.8％，茂矽第三季合併營收季減5.4％達4.90億元，但是較去年同期成長46.7％。

在台積電及德州儀器相繼釋出車用晶片需求第四季進入復甦成長循環消息後，包括二極體、MOSFET及IGBT等車用功率元件及車用電源管理IC的晶圓代工需求在第四季見到回升，包括世界先進、茂矽、漢磊等近期車用晶片訂單開始回流，其中又以國際IDM廠訂單回流情況最明顯。

再者，新冠肺炎疫情帶動筆電及平板銷售暢旺，新一代英特爾及超微平台的MOSFET及二極體採用量明顯增加二～三成幅度，上游MOSFET廠已提高對晶圓代工廠投片量，但國內8吋及6吋廠的第四季產能已經供不應求，所以部分訂單已排到明年第一季。

另外值得注意之處，在於5G智慧型手機的快充充電器已開始大量導入新一代GaN MOSFET，率先布局的漢磊旗下嘉晶已開始出貨GaN磊晶矽晶圓，漢磊科亦獲得不少GaN晶圓代工訂單，未來幾個季度的營收占比會明顯提升。

茂矽及世界先進也展開寬能隙功率元件布局，明年應有突破性進展。

至於旺宏6吋廠轉為晶圓代工多年，去年產能達28.4萬片，月產能約2.36萬片，占總體營收僅3.3％，原本預計今年底停產，但客戶需求強勁所以關廠時間延到明年第一季，所以原本在旺宏6吋廠投片的功率元件或電源管理IC等訂單，近期部分改為8吋晶圓設計轉單到世界先進，或轉單到茂矽及漢磊的6吋廠投片。

總體來看，世界先進、茂矽、漢磊的晶圓廠利用率第四季及明年第一季均維持滿載，營運旺季效應將延續到明年上半年。