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（中央社記者張建中新竹2020年8月11日電）台灣半導體產業協會（TSIA）調高今年台灣IC產值預估至新台幣3兆元，將成長12.6%，並創歷史新高紀錄。

因應疫情不確定性，半導體產業鏈持續積極儲備庫存，以防斷鏈的風險，包括筆記型電腦、平板電腦與無線網路等在家上班及遠距教學相關產品第3季需求依然強勁。

此外，5G市場強勁成長，消費性市場也逐步回溫，半導體廠普遍對第3季營運展望樂觀。晶圓代工龍頭廠台積電（2330）預期，第3季業績可望季增9.3%，並看好今年營收將成長超過2成，高於先前預估的成長14%至19%。

隨著市況趨於樂觀，TSIA將今年台灣IC產值預估自2.81兆元，調高至3兆元，將成長12.6%，並創歷史新高紀錄，表現將優於全球半導體業的成長3.3%水準。

TSIA預期，今年IC製造業產值可望達1.7兆元，將成長15.7%，將是表現最佳的次產業；IC設計業今年產值將達7684億元，成長10.9%；IC測試業產值1700億元，成長10.1%；IC封裝業產值3610億元，成長4.2%。