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（中央社記者江明晏台北2021年7月27日電）TPCA指出，占全球PCB產值近9成的台、中、日、韓已逐步往高階布局，台灣在IC載板技術仍保有3至5年的優勢，盼政府能規劃台灣成為全球PCB先進技術中心，建立系統性產業。

2020年全球電路板產業雖受到新冠疫情干擾，受惠於5G應用與遠距商機，包括NB、通訊設備、遊戲機、平板電腦等產品帶動而成長。

2020年全球PCB產值預估成長約9.4%，達到697億美元，儘管全球疫情尚未有趨緩跡象，不過在歐美經濟復甦與5G帶動終端應用需求升溫下，工研院產科國際所預估，2021年全球PCB產值將成長6.2%。

值得注意的是，台灣電路板協會（TPCA）表示，全球面臨晶片大缺貨、原物料價格上漲、全球航運塞港造成交期和運期拉長、印度與亞洲各國疫情升溫嚴峻，影響各國製造業生產動能與消費電子市場，都將為全球PCB產業帶來不可測的變數，

占全球PCB產值近9成的亞洲四強，面對多舛的情勢，中、台、日、韓逐步進行未來的布局。

TPCA表示，2020年台灣PCB產業鏈海內外產值達新台幣1兆386億元，已成為台灣第三大兆元電子產業。其產品海內外整體比重中，軟板占27.5%、多層板27.7%、HDI 19.9%、IC載板13.2%等，各類型產品呈多元分布，相對有更多籌碼應對產業多變局勢。

其中，台灣IC載板全球市占近31%為全球第一，近期投資方向也都以IC載板為主，顯見台資企業除了產品面完整，在高階技術也有一定優勢。

不過，TPCA表示，海外競爭對手來勢洶洶，在HDI、多層板等產品，中國大陸近年以其豐沛資金擴產動作頻頻；在IC載板部分，來自日、韓的競爭仍相當激烈。台灣PCB整體產業規模目前雖以33.9%市占率暫居全球第一，如要持續維持領先優勢，朝向先進技術、智慧製造升級、海內外布局重整、技術材料自主是重要課題。

TPCA觀察，除了中國大陸挾著生產優勢，重心仍積極搶攻HDI擴大相關產品應用市場外，也開始因應國家扶植半導體下，往更高階產品發展；台、日、韓除了穩固原有基礎市場之外，同步紛紛朝利基型、客製化、高階技術發展，首要之重就是載板，5G、IoT、PC相關題材刺激下，市場對載板需求旺盛，特別在全球晶片供不應求的情況，載板更是扮演關鍵角色。

TPCA指出，目前台灣電路板產業以半導體地緣優勢，在IC載板技術面仍保有3至5年優勢，盼政府能規劃台灣成為全球PCB先進技術中心，建立系統性產業推動政策，相信能扶植PCB產業持續邁向高階製造、材料與設備自主化，打造台灣PCB產業高階製造硬實力。