廣閎科擬3月上櫃 今年營運可望維持高成長
- 中央社,
- 2022/1/17 下午3:45
- 78
(中央社記者張建中台北2022年1月17日電)類比IC設計廠廣閎科(6693)預計3月上旬掛牌上櫃,董事長暨總經理林明璋表示,樂觀看待未來市場需求,今年營運將維持高成長率。
林明璋指出,廣閎科成立於民國96年11月,目前資本額新台幣4.06億元,太陽能廠茂迪持股約21%,敦南持股近10%。
廣閎科有3大產品線,林明璋表示,功率金氧半場效電晶體(Power MOSFET)比重約64.7%,直流無刷馬達(BLDC)驅動控制模組占31.8%,數位類比可程式化系統單晶片(SoC)散熱風扇驅動IC占3.5%。
林明璋指出,去年總營收12.12億元,年增40.9%。MOSFET產品業績成長約10%,BLDC產品成長140%,SoC產品成長300%。
林明璋表示,過去以家電應用市場為大宗,比重達6成,電機及運算市場約占3至4成,今年家電市場需求持續成長,工具機市場約持平,通訊、運算及雲端市場需求非常強勁,成長力道較大。
林明璋說,對未來幾年市場需求樂觀看待,預期今年營運可望維持高度成長,BLDC產品去年出貨量超過1500萬組,今年可望成長2位數百分點。為爭取更多晶圓代工產能,已要求客戶提前6個月告知需求。
更多新聞
- AI伺服器題材發酵 鴻海股價衝14年高點成交值居首
- 美光進擊 擴建西安封測廠
- 信驊超車世芯 重登股王
- 群聯電子執行長潘健成接地氣 一圓普世AI夢
- 紮穩馬步 讓全世界都需要群聯產品
- 利機持續併購散熱片廠 今年銀漿營收看增
- 廣達迎最強AI伺服器大單
- 英特爾攻AI PC 台廠跟著旺
- AI無所不在 台灣須加速接軌國際
- 蘋果AI上身 6月提前揭曉