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　蘋果下一代智慧型手機採用類載板技術呼之欲出，台系印刷電路板供應鏈為爭食近年手機市場相對明朗的大筆訂單，欣興電子（3037）繼第4季一舉追加今年資本支出預算67.39億元，昨（27）日再敲定明年49.46億元。

　欣興第3季法人說明會正式宣布將跨入類載板技術，並自第4季擴增資本支出，發言人沈再生雖僅低調說是客戶應用類載板漸成趨勢，但法人解讀將積極爭食蘋果iPhone 8訂單，也洞悉目前最大量採用類載板的訂單來源就是蘋果新一代的智慧型手機。

　欣興今年原定資本支出逾50.09億元，前3季已流出35億元，為發展類載板已上調資本支出預算並自第4季會添購相關設備，明年第1季持續以因應明年第2季起的市場需求。

　欣興追加今年資本支出67.39億元、1.34倍，使全年達到117.48億元，從近7年最低躍居歷年之冠，昨日再敲定明年資本支出近50億元。

　欣興除敲定明年資本支出，旗下群浤科技以每股20元辦理現金增資案，昨天也斥資12億元取得6,000萬元，累計持股94～100％。

　欣興表示，近期資本支出主要用在類載板及大園新廠發展高密度連接（HDI）板、汽車電子印刷電路板（PCB），還有轉投資大陸湖北省黃石新廠所需，還有群浤的軟硬複合板（Rigid Flex）。

　PCB業界分析，類載板也算是任意層（Any Layer）HDI技術，但在電鍍、鑽孔等製程更繁複，已接近積體電路（IC）基板，技術、資金門檻也再提高，全球能做的PCB廠有限。