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      5G版iPhone擬明年推出 傳高通和三星供5G晶片
      • 中央社,
      • 2019/4/22 下午12:09
      • 179

      (中央社記者鍾榮峰台北2019年4月22日電)蘋果與高通和解,分析師預期,2020年下半年蘋果新iPhone將支援5G,高通與三星可能成為新iPhone 5G基頻晶片供應商,供應商能見度第4季到明年第1季開始轉佳。

      天風國際證券分析師郭明錤今天出具報告預期,蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)專利和解與進入6年授權協議,意味著2020年下半年新款iPhone將支援5G功能,預期高通與三星(Samsung)可能成為新款iPhone 5G基頻晶片供應商。

      報告指出,市場過去擔憂英特爾(Intel)的5G基頻晶片發展不順,可能會是2020年下半年新款iPhone採用5G的最嚴重不確定性。

      不過在蘋果與高通專利和解與進入6年授權協議、且英特爾宣布退出5G基頻晶片業務後,郭明錤認為上述不確定性已移除。

      為求降低供應風險、降低成本與提高議價力,郭明錤預期蘋果可能會同時採用高通(針對毫米波mmWave市場)與三星(針對Sub-6 GHz市場)的5G基頻晶片方案。

      從供應鏈來看,報告預期5G版iPhone可帶動包括基頻晶片、射頻前端、天線、主機板、散熱與電池軟硬板等零組件需求,預估大部分的受惠供應商能見度將從今年第4季到明年第1季開始轉佳。

      展望iPhone出貨量,報告預期今年與2020年的iPhone總出貨量分別約1.88億支到1.92億支、與1.95億支到2億支,報告推測受惠於電信營運商增加5G機型補貼,因此2020年高階5G iPhone機型出貨可望成長。

      蘋果下半年可望推出新款iPhone,市場一般預期,今年新iPhone可能推出6.5吋有機發光二極體(OLED)螢幕、5.8吋OLED螢幕、以及6.1吋LCD螢幕等3款機種,螢幕上方的「瀏海」面積與去年機種相同。今年新iPhone將支援雙向無線充電,可能均採用Lightning連接線,並無支援USB Type-C功能。

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