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（中央社記者張建中新竹2019年11月27日電）晶圓代工廠台積電（2330）今天宣布，與東京大學結盟，在先進半導體技術進行組織性合作。

台積電將提供晶圓共乘服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室，這實驗室也將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境進行晶片設計。

此外，東京大學的研究人員與台積電的研發人員將建立合作平台，共同研究支援未來運算的半導體技術。

台積電董事長劉德音表示，半導體產業中有許多提升半導體技術的途徑值得業界探索，台積電一直積極與全球許多頂尖學術機構合作，很高興東京大學成為台積電夥伴之一。

劉德音說，相信台積電透過與東京大學的結盟，將會使許多創新的想法落實為具體的產品。

台積電指出，東京大學設計實驗室甫於2019年10月成立，是一個結合產學合作的研究組織，協同設計專門且特定應用的晶片，支援未來知識密集的社會。

台積電與東京大學結盟，將使東京大學的設計實驗室產生的各種設計得以轉換成功能完備的晶片。台積電表示，虛擬設計環境將提供創新人員完備的設計架構，晶圓共乘服務將大幅降低利用半導體先進製程生產原型晶片的門檻。

台積電指出，雙方還計劃在材料、物理、化學及其他領域進行先進研究的合作，持續推動半導體技術的微縮，同時探索推動半導體技術往前邁進的其他途徑。