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雖然軟性OLED面板搭載驅動IC封裝製程將朝向塑膠基板覆晶封裝（COP）發展，但每年出貨量逾10億支中低階智慧手機市場，仍以硬性OLED面板及LCD面板為主流。

易華電（6552）受惠LCD驅動IC封裝製程持續由玻璃覆晶封裝（COG）朝向薄膜覆晶封裝（COF）推進，持續帶動COF基板出貨成長，下半年營收逐季創高，明年營運比今年好。

易華電受惠於今年OLED或LCD驅動IC加快導入COF封裝，帶動COF基板出貨成長，9月合併營收月增0.7％達2.83億元，續創歷史新高，較去年同期大幅成長62.1％，第三季合併營收季增2.0％達8.15億元，同步改寫歷史新高，與去年同期相較明顯成長59.5％，表現符合預期。

前三季合併營收23.46億元，較去年同期成長88.3％。

包括三星、華為、OPPO、Vivo等非蘋陣營手機廠第四季進入智慧型手機晶片備貨旺季，法人預估易華電第四季營收可望續創新高，全年營收將超過30億元大關並創下歷史新高紀錄，今年獲利表現應可較去年大幅成長逾2倍。

易華電不評論法人預估財務數字。

手機市場明年重頭戲之一，就是高階手機將全面採用軟性OLED面板。

三星今年仍主導軟性OLED面板市場，搭載的驅動IC封裝主流是COF製程，但在自家手機中已開始採用COP製程，蘋果iPhone仍採用COF製程。

明年來看，包括LGD、京東方等面板廠軟性OLED面板將大量出貨，華為將開始推動採用COP製程。

不過，COP製程雖然可以讓手機面板的全螢幕及窄邊框更完整，但轉換過程中若貼合良率不夠，等於是要連同整片面板一起報廢。

所以就趨勢上來看，軟性OLED面板搭載驅動IC封裝製程雖會由COF往COP發展，但基於良率及成本上的考量，轉換速度不會太快。

至於每年出貨量超過10億支的中低階智慧型手機，仍然採用硬性OLED面板及LCD面板，搭載的驅動IC封裝製程今年仍以COG為大宗，並開始往COF加速發展。

業者透露，今年手機LCD面板COF製程滲透率不到30％，但明年會提升到50％，所以整體來看，明年手機用COF基板用量仍將較今年成長20～30％、來到近7億顆的市場規模。

法人看好易華電明年COF基板出貨暢旺，營收及獲利將再創新高。