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華碩（2357）今日攜手高通在巴西聖保羅共同發表全新採用QSiP （Qualcomm System in Package）技術、專為巴西市場設計的ZenFone Max Shot. ZenFone Max Shot。

華碩共同執行長許先越表示，創新是華碩的根本，一路走來高通也一直是重要的合作夥伴，很榮幸成為第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1的合作廠商，這項專案將能協助半導體及智慧手機產業的發展，也替消費者帶來更極致的體驗，更寫下巴西科技產業發展的重要里程碑。

QSiP為半導體系統級封裝技術，由巴西政府主導，攜手高通與環旭電子共同合作，將於巴西聖保羅設立封裝廠，瞄準未來智慧型手機、IoT用SiP封裝商機，這項技術合作將為巴西帶來科技產業的進化與提升，並為當地創造更多的就業機會。

首款ZenFone Max Shot將是巴西科技產業發展，寫下嶄新一頁，ZenFone Max Shot是全金屬機身設計，採用高通Snapdragon SiP1 Octa-core 1,8GHz處理器，搭載前一後三鏡頭，是華碩首款後三鏡頭機種，也延襲ZenFone 5系列的AI攝影模式，可支援13種AI場景偵測。

ZenFone Max Shot擁有4,000 mAh大電量，並配備6.26吋的FHD全營幕、86.8%屏占比，具備90% NTSC廣色域、500 nits顯示亮度與1500：1超高對比，在視覺體驗上毫不遜色。