- 工商時報,文/魏益權
- 2019/9/18 上午5:30
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奇裕集團旗下高科技設備、材料及整合服務供應代理商奇裕公司於9月18日至20日,在國際半導體展(SEMICON Taiwan)完整展出。
近年半導體產業有AI及物聯網等新應用,引領成長動能,奇裕以AIoT為導向將在展期間分別展出大尺寸晶圓製造、化合物半導體以及其他相關半導體製造的整合解決方案,歡迎業界先進蒞臨指教。
晶圓邁向大尺寸仍為大勢所趨,奇裕30年來所累積的晶圓切、磨、拋等核心技術,能夠幫助客戶達到高效及高品質的生產水準。
今年新代理之原廠R2D提供晶圓片盒轉移(wafer transfer)自動設備,在業界具有大量實績及口碑,幫助客戶降低工廠不良率,提高量產效能。
另外亦有切片製程所需之Asahi Diamond鑽石切割刀片、日化精工高質量暫時接著劑、Dow Beam樹脂墊塊以及Micro Engineering薄化研磨機和Nexus1晶圓拋光後缺陷檢測機。
在氧化層工藝上也有BTI及Tempress水平爐管可因應大尺寸晶圓製造所需,並實現高品質晶圓的量產。
在3D感測、光通訊、甚至車用電子、5G等領域,需要高頻、高功率特性,對於化合物半導體元件的需求特別殷切,成長動能強勁。
在化合物半導體晶片製程中,奇裕展出關鍵製程設備。
新增代理STN濕式設備廠商,有深厚的技術實力及經驗,對於化合物半導體業界來說,能夠立即導入優異表現及成熟自動化的設備,是最為需要的解決方案。
在蝕刻製程方面,Nanotech原子放射光譜儀,可精準監控蝕刻狀況;在濕氧化製程方面,AET的ALOX高溫濕式氧化爐可對應3D傳感元件(VCSEL)關鍵製程,多Chamber式同步氧化並且可off line量測,同時具備高產出與高均勻性的優點。
芬蘭原廠Picosun的原子級薄膜沉積(ALD)設備,其能因應產業所需之薄化與微小結構之薄膜沉積的關鍵技術,具有原子級的鍍膜厚度之控制能力。
另外在晶圓背面研磨製程,奇裕所代理日化精工液態蠟擁有耐高溫、易清洗及優良的耐酸鹼性等優勢。
晶片檢測上,也有日商鷹野(Takano)的晶片檢測機,可應用於2D/3D的晶片缺陷檢測。
另外,其他半導體設備材料解決方案也將於現場展出;原廠Synova的濕式雷射切割技術能夠滿足高標準的切割需求;在IC測試方面,也持續與PFC 原廠合作。
V-TEX真空門閥擁有豐富業界實績,獲大廠採用,並可依客戶需求客製。
Honeywell氣體偵測器適用於各種高科技廠房,提供對於特殊氣體的偵測,並擁有多樣化功能符合客戶氣體偵測器需求。
深耕自動化技術的奇裕系統整合中心推出客製化自動包裝系統,可運用各式新型的包裝技術、取代人工包裝,且設備占地精簡與高產速,並可選搭各式貼標系統,OCR標籤辨識,包裝紀錄與資料管理上報等系統,可即時檢出不良品及即時管理所有出貨紀錄,並可結合客戶的生產管理系統,邁向工業4.0的目標。
奇裕集團旗下奇裕公司擁有30年經驗及人脈,掌握上下游產業鏈動態,為客戶帶來前瞻性的創新技術設備材料解決方案,歡迎至奇裕展位(M0140)參觀交流。
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