i卡會員

受惠於蘋果新款手機採用的面板驅動IC封裝製程改為薄膜覆晶封裝（COF），加上整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）市場滲透率提升，驅動IC封測龍頭頎邦（6147）公告10月合併營收18.15億元，較去年同期成長20.3％並再創單月營收歷史新高。

雖然蘋果手機零組件拉貨在明年逐步進入淡季，但非蘋陣營訂單立即補上，COF封測及基板產能仍供不應求，第一季可望再度漲價。

頎邦第三季受惠調漲面板驅動IC封測代工價格，加上iPhone XR驅動IC封測訂單到位，推升單季合併營收季增24.9％達53.14億元，代表本業獲利的營業利益衝上12.66億元創下新高。

頎邦第三季認列出售頎中部份股權予京東方集團的停業單位收益約17.42億元，單季歸屬母公司稅後淨利季增逾2.6倍達27.10億元，較去年同期成長約2.9倍，每股淨利4.17元。

頎邦前三季合併營收134.19億元，年成長14.2％，平均毛利率26.5％，歸屬母公司稅後淨利達38.33億元，較去年同期成長約1.6倍，每股淨利5.90元，賺逾半個股本。

第四季以來面板驅動IC封測市況熱絡，TDDI封測接單持續成長，COF封測產能產能吃緊，COF基板仍供不應求，但中低階手機應用的玻璃覆晶封裝及射頻元件封測接單進入淡季，法人預期營收恐略低於第三季。

不過，在蘋果拉貨仍強勁下，頎邦公告10月合併營收月增0.2％達18.15億元，較年成長20.3％，續創單月營收新高。

今年前10月合併營收152.36億元，為歷年同期新高，與不計入頎中營收的去年同期相較則成長14.9％。

頎邦對明年展望樂觀，其一看好手機面板走向全螢幕及窄邊框設計，將採用COF封裝及基板，而目前產能都無法滿足市場需求，第一季預期會再漲價。

其二看好TDDI市場滲透率將持續提升，由於TDDI的測試時間較長且價格較高，有助營收及毛利率表現。

雖然近期有關蘋果下修iPhone XR出貨量並砍單的消息不斷，但頎邦的COF封測及基板接單仍維持原先預期數字，第四季及明年第一季接單量都沒有下修情況。

業者透露，就算蘋果真的下修訂單，頎邦的COF封測及產能也會立即被Android陣營搶走，所以對營運沒有造成任何影響。