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　晶圓代工龍頭台積電昨（8）日召開季度例行性董事會，會中通過核准資本支出預算約新台幣1,546.3億元，為歷年來季度董事會通過資本支出預算歷史次高，將用來建置及擴充先進製程產能、升級先進封裝產能至下一世代技術等，另外亦包括明年第一季研發資本預算與經常性資本預算。

　台積電今年上半年資本支出較低，主要是用來提高16奈米產能，但下半年開始針對10奈米製程進行投資並布建產能，因此資本支出明顯大於上半年。以目前進度來看，台積電今年全年資本支出預估將略高於95億美元，但預期未來幾年資本支出仍將占該年營收的3成左右，因此，法人看好台積電明年全年資本支出將達100億美元左右，仍是台灣科技業界年度資本支出最高的廠商。

　設備業者指出，台積電第四季核准的資本支出預算超過新台幣1,500億元，投資重點在於持續擴大10奈米產能。台積電中科12吋晶圓廠Fab 15的第5期至第7期工程正在加快趕工，這三座晶圓廠未來將成為10奈米及7奈米的生產重鎮，預估完工後的總月產能可上看9～10萬片的龐大規模。

　台積電10奈米製程已經在今年第四季開始量產投片，據了解，今年第四季及明年第一季有許多客戶開始採用10奈米量產，包括聯發科新一代Helio X30手機晶片、華為旗下海思的新款網路處理器及Kirin手機晶片、蘋果為新一代iPad Pro打造的A10X處理器、以及高通首款ARM架構伺服器處理器等。

　至於蘋果新一代A11應用處理器可望在年底完成設計定案（tape-out），業界普遍認為，蘋果A11晶片仍將全數採用台積電10奈米製程，預估將自明年第一季底或第二季開始進入量產。

　台積電也將針對整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）進行升級。台積電InFO製程今年第二季開始量產，主要為蘋果代工A10應用處理器，而明年第二季InFO製程將升級至可支援10奈米晶片，預期將可爭取到為蘋果代工A11應用處理器。

　在7奈米的研發進度上，預期明年第一季開始進行風險試產認證的時程不變，而現階段已有客戶將採用台積電7奈米製程，包括繪圖晶片廠輝達（NVIDIA）新一代繪圖晶片及超級電腦處理器、賽靈思（Xilinx）新款可程式邏輯閘陣列（FPGA）等，市場亦傳出高通7奈米手機晶片將重回台積電投片消息。台積電預期7奈米將在2018年第一季進入量產。