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（中央社記者羅秀文台北2013年9月5日電）華碩(2357)推出MAXIMUS VI FORMULA電競專用ATX規格主機板，採用英特爾Z87晶片組，內建進化版CrossChill Hybrid散熱設計等多項獨家技術，為玩家帶來高效能體驗。

華碩表示，MAXIMUS VI FORMULA主機板內建CrossChill Hybrid散熱技術，除了底層大面積鰭片散熱器外，並附載獨立水冷渠道，外層也增設散熱鰭片，將導熱表面積擴增至最大，可有效提升冷卻效果。

兼具時尚外觀的ROG Armor上蓋，與附導熱墊片的電鍍鋅鋼板，除了增強MOSFET冷卻效果，也能有效防止主機板彎折，玩家在裝載較重零組件時也不需擔心。

此外，Extreme Engine DIGI+III電壓調節模組(VRM)採用NexFET MOSFET、60A電感及日本原裝高耐久10K黑色金屬電容，確保電力精準傳輸，為玩家帶來前所未有的極致高效體驗。

華碩指出，MAXIMUS VI FORMULA主機板領先同業配備SupremeFX Formula進階音效裝置，提升音質媲美高端獨立音效卡；高保真度運算放大器及Cirrus Logic CS4398數位類比轉換器，呈現信噪比(SNR)最高達120dB的卓越遊戲音效。搭配Hi-Fi品質的Texas Instruments TPA6120A2 600ohm耳機擴大器，可加強每個聲音細節，震撼聽覺感官。