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晶圓代工龍頭台積電與CMOS影像感測器（CIS）大廠日本索尼（Sony）擴大合作，雙方除了將在日本熊本合資設立28奈米12吋晶圓廠，索尼為了因應蘋果2022年新款iPhone 14 Pro智慧型手機升級4800萬畫素相機系統，將擴大採用台積電成熟特殊製程量產CIS元件，其中畫素層（pixel layer）晶片將首度交由台積電生產。

日本索尼與台積電在CIS元件已有多年深度合作，但索尼過去只將邏輯層（logic layer）晶片交由台積電生產，畫素層晶片一直都在自有晶圓廠生產。而近年來智慧型手機後置相機畫素快速升級，蘋果iPhone 14 Pro可望首度搭載48M畫素CIS元件，索尼在自有產能明顯不足情況下，2022年可望擴大與台積電合作，並將首度釋出畫素層晶片委由台積電生產。

據蘋果供應鏈消息，索尼計畫2022年擴大對台積電釋出CIS元件晶圓代工訂單，其中48M畫素層晶片將採用台積電南科Fab 14B廠的40奈米製程投片，後續會再升級並擴大採用28奈米成熟特殊製程，生產據點包括中科Fab 15A廠及即將啟動建廠的高雄廠，以及雙方在日本熊本合資的晶圓廠JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）。

業者同時指出，索尼將同步對台積電釋出搭載影像訊號處理器（ISP）核心的邏輯層晶片訂單，採用台積電中科Fab 15A的22奈米製程量產。然而索尼CIS後段的彩色濾光膜及微透鏡製程，仍會移回索尼的日本自有半導體廠內完成。

業者分析索尼晶圓代工政策轉變，主要原因就是蘋果會在2022年推出的iPhone 14首度搭載48M畫素CIS元件。蘋果2015年推出iPhone 6s將後置主鏡頭CIS升級至1200萬畫素CIS元件，一直延用至2021年推出的iPhone 13，已有長達7年時間都沒有升級相機系統。

業者指出，蘋果2022年下半年將推出的iPhone 14 Pro可望升級採用48M畫素CIS元件，由於48M畫素CIS晶片尺寸較12M元件大了許多，代表對晶圓產能需求要增加至少一倍，才能滿足蘋果的採購量。索尼過去幾年雖然積極投資擴產，但面對規格升級帶動的跳躍需求仍明顯不足，所以才會拉緊與台積電合作關係，並首度釋出畫素層晶片委由台積電生產。