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國際半導體產業協會（SEMI）今（11）日公布年度半導體設備預測報告，預估今（2019）年全球半導體製造設備銷售金額將達576億美元，較去年644億美元的歷史高點下滑10.5%，但預期明年可望逐漸回溫，並於2021年再創歷史新高。台灣今年約成長率53.3%，擠下韓國成為全球最大的半導體設備市場。

SEMI預估，2020年全球半導體設備銷售預期成長5.5%，達608億美元；此成長態勢可望延續至2021年，並預估以全年度銷售668億美元再創歷史新高。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，此成長動能主要來自前段製造商投資10奈米以下先進製程設備，其中，更以晶圓代工業者與邏輯晶片製造業者投資占最大宗。

該報告進一步顯示，包括晶圓加工、晶圓廠設備，以及光罩／倍縮光罩設備在內的晶圓處理設備，今年銷售下滑9%至499億美元；組裝與封裝設備銷售萎縮26.1%至29億美元；半導體測試設備銷售預計下降14.0%至48億美元。

綜觀今年，台灣成長率達53.3%，北美成長率居次，達33.6%。中國大陸連續第二年排名第二大市場，韓國則因縮減資本支出將下滑至第三。除了台灣與北美外，調查涵蓋的所有地區皆呈萎縮趨勢。

SEMI預期半導體設備市場將於2020年回溫，成長動能來包括：先進的邏輯製程與晶圓代工、中國推出新工程，記憶體亦有小幅貢獻。

依地區來看，台灣將維持全球第一大設備市場的寶座，銷售金額將達154億美元，大陸以149億美元居次，韓國則以103億美元排名第三。曹世綸進一步說，若2020年總體經濟環境改善，且貿易衝突減緩，半導體銷售市場仍有成長空間。

展望2021年，所有設備領域預計全面成長，記憶體支出回升力道將轉強。大陸預期以160億美元的銷售金額，躍升至全球第一大設備市場，其次為韓國與台灣。