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      台光電聯茂台燿 同步沾光
      • 《經濟日報》,記者尹慧中/台北報導
      • 2021/10/23 上午0:00
      • 115

      新聞大綱

      受益於高密度連接板(HDI)應用多元化與台廠市場滲透率持續提高,相關銅箔基板(CCL)廠台光電(2383)、聯茂,乃至台燿等營運有望同步沾光,大廠在對應材料配合上皆已全面就緒,積極跟隨市場需求成長。

      台廠PCB除了載板的技術升級,在高密度連接板方面因韓系競爭者退出以及陸資廠產能品質不一,台廠在HDI領域正穩健成長,帶動對應高階材料需求穩定提升。

      台光電日前指出,觀察HDI應用主要成長動能包含AI 晶片、GPU及CPU,以及半導體的異質整合技術帶動HDI應用更趨普遍,同時也成為高階網通板的必須製造技術。

      業界.....

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