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創新能力成為檢視半導體企業前景的重要標準，兩岸企業在當中占有一席之地。

截至2019年前10個月全球企業半導體專利申請數量，三星以逾5千件專利申請高居榜首，台積電以逾2千件專利申請居次，京東方則緊追在後。

大陸智財權媒體IPRdaily與incoPat創新指數研究中心近日聯合發布「2019年全球半導體技術發明專利排行榜」，整理2019年1月1日至10月31日，全球公開的半導體技術發明專利申請數量百強。

前5強分別由三星集團（5,376件）、台積電（2,168件）、京東方（2,147件）、LG（2,059件）、英特爾（1,904件）拿下。

共有15家企業在今年前10個月申請逾千件半導體技術發明專利，97家在期間申請逾百件專利。

以地域與入選企業數排行，日本以38家居首、美國占19家、大陸18家、台灣9家、韓國6家、德國與荷蘭各4家、瑞士2家。

台灣以晶圓代工雙雄排行最高，台積電高居次席，聯電位39名，其他企業排行位於百強後段，包括華邦電（64名）、明基友達（67名）、日月光（68名）、鴻海（71名）、旺宏（79名）、聯發科（96名）、世界先進（98名）。

大陸方面，京東方（3名）、華星光電（6名）、紫光集團（20名）、中芯國際（28名）、華虹（31名）等當地半導體各項領域的龍頭企業居前列，華為、福建晉華兩家陷入中美角力的企業也進入榜單，分居44名和72名，其他還有TCL、比亞迪等知名企業擠進百強，在創新上展現雄厚實力。

IPRdaily指出，台積電申請的專利主要涉及半導體封裝、製造或處理半導體的方法或設備等技術領域。

京東方主要涉及顯示器、基板等技術領域。

中芯國際專利集中於製造或處理半導體部件的方法或設備、專門適用於整流、放大、振盪或切換，並具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件等技術領域。

其他國家方面，日本入榜企業最多，美國多家企業排名靠前，韓國雖僅有6家入榜，但財閥優勢包辦1、4、11等前列名次。