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國際半導體產業協會旗下的產業研究與統計（SEMI Industry Research and Statistics）事業群首度公布《12吋晶圓廠展望報告》。根據報告預測，12吋晶圓廠設備支出歷經2019年衰退後，2020年可望小幅回溫，2021年創下600億美元的新高，2022年再度下滑，而2023年預計反彈，寫下歷史新高紀錄。.

去年以來全球半導體產業降溫，今年市況多數研究機構也都保守看待，不過，SEMI（國際半導體產業協會）先前即針對今年第二季全球晶圓廠預測報告指出，全球晶圓廠設備支出估計今年將下滑19%，至484億美元後，預期2020年將成長20%，達584億美元。

這次SEMI再度發布報告，針對12吋晶圓廠的展望報告，再樣維持先前預估的產業趨勢，該研究機構認為，12吋晶圓廠設備支出今年下滑後，明年可望小幅回升，2021年再創新高後，要等到2023年才有望再創下歷史新高紀錄。

SEMI表示，觀察未來五年晶圓廠設備投資大幅成長的動能，大多來自於記憶體（主要為NAND）、晶圓製造、邏輯IC、功率IC等。以區域分，韓國預計支出力道最大，其次是台灣與中國，而歐洲、中東與東南亞也可望在2019至2023年強勁成長。

該份報告不僅對今年至2023年進行預測，並預估了未來12吋晶圓廠建廠和設備的投資，以及DRAM、NAND、Foundry、邏輯，以及12吋晶圓製造等眾多其他產品的晶圓廠產能和技術投資。整體來說，對半導體產業的設備支出，維持長線看好的方向。