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晶片大廠高通於美國時間3日在夏威夷舉行該公司年度重要盛事驍龍技術高峰會，正式公布新晶片驍龍865與驍龍765／765G。高通總裁艾蒙（Cristiano Amon）表示，明（2020）年5G將進一步規模化，預計到明年底時，全球就會有約2億5G用戶。

高通在高峰會中宣布，推出5G新晶片驍龍865與驍龍765／765G，客戶端包括摩托羅拉總裁Sergio Buniac、小米聯合創始人暨副董事長林斌、OPPO全球副總裁暨全球銷售總裁吳強等都為其站台。

高通說，驍龍865晶片的效能表現，是自家前一代產品的2倍，更是安卓陣營競爭對手產品的3倍。

艾蒙說，全球目前有超過230款已發表會開發中的5G裝置，是採用高通的驍龍晶片。預計到2022年時，全球累計5G手機市場出貨量將達14億支，而到2025年底，則估計全球將會有28億個5G連網裝置。

林斌在會中表示，小米將於2020年第一季推出旗艦機種小米10，將是全球首波搭載驍龍865晶片的智慧型手機之一。他表示，高通是小米最重要的合作夥伴，小米歷來的旗艦機產品，都是搭配歷年的驍龍8系列產品，而小米多年累計已銷售搭載高通晶片的手機，總量達4.27億支。

同時，吳強也說，OPPO這幾年的手機發展離不開高通，明年第一季會推出搭載驍龍865晶片的手機，而在這個月也會先推出搭載驍龍765晶片的Reno 3 Pro 5G產品。