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東芝半導體事業競標大戰，鴻海（2317）遭逢重大挑戰。外電指出，東芝已經考慮把買家從四家縮小到兩家，不是挑美國晶片大廠博通（BROADCOM），就是選威騰電子（WD）與日本官民基金「產業革新機構」INCJ合組的聯盟。業界解讀，如果消息屬實，顯示東芝還是屬意美日聯盟的買家。

東芝半導體競標進入最後階段，東芝總公司預計15日召開董事會，選出記憶體晶片最後買家，路透社引述消息人士說法，東芝有意限縮買家範圍，從現有的四家廠商縮小到兩家。其中，東芝偏好博通與私募基金銀湖（Silver Lakes）合組的團隊，及威騰電子與INCJ攜手的美日聯盟。

消息人士指出，對東芝來說，博通的提案是最佳選擇。主要原因在於博通的出價高達日圓2.2兆元，是所有競標者中出價最高的廠商之一。其次，博通主業是生產通訊晶片，沒有反托拉審查問題存在，東芝半導體事業如果賣給博通，將會是風險最小、獲利最大的選擇。

換言之，東芝與日本官方還是偏好美日聯盟為主的團隊，這對其他兩家競標廠商，南韓的SK海力士（SK Hynix）及台灣的鴻海相對不利。日本政府與東芝總公司曾幾度公開表示，擔憂半導體關鍵技術外流到中國，美國廠商會是相對穩健的買家。

為了爭取優勢，鴻海董事郭台銘近期親赴日本大阪，首度證實攜手蘋果、亞馬遜共組三方聯盟，近期更傳出，鴻海為了增加勝算，除了轉投資夏普要加入鴻海競標團隊之外，可能還有兩家日本企業加入該陣營。