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晶片大廠高通搶占5G商機，除了手機應用之外，也積極擴展工業物聯網、車聯網等應用，5G終端應用裝置型態預期將更為多元。該公司的5G系統單晶片（SoC）預計最快於今年底量產，先以驍龍7系列打頭陣，外界估計，將與聯發科（2454）的5G系統單晶片產品正面對決。

高通的5G產品發展步調快速，但一開始是採處理器外掛5G數據機晶片方式進行，其陸續開發的數據機晶片包括X50與X55，今年初，該公司又在世界行動通訊大會（MWC）上宣布，將推出5G系統單晶片，預期會將X55整合納入。

高通初期以驍龍8系列處理器產品搭配數據機晶片，開拓5G市場，獲客戶採用以推出市面上最初一波5G手機。根據高通統計，到目前為止，客戶端已有超過150個已問世或設計中的機種設計，是採用其5G晶片方案，這數量與其今年中公布的數字相比已大約翻倍，顯見其解決方案獲客戶接納的程度高。

外界預期，有別於一開始的數據機晶片外掛式方案，後續其客戶應會偏向採納系統單晶片方案。

高通日前已宣布，規劃明年將其5G行動平台擴展至驍龍8系列、7系列與6系列，以加速5G在全球的大規模商用。同時，該公司的布局，也延伸至射頻領域。隨著產品推陳出新，高通的5G行動平台可支援毫米波（mmWave）與6 GHz以下頻段、獨立組網和非獨立組網等。

外界評估，高通在驍龍8系列應該會持續推出系統單晶片新產品，鞏固旗艦機市場，同時，其第四季將推出的驍龍7系列5G系統單晶片，採用7奈米製程，目前已知獲至少包括OPPO、紅米、VIVO與LG等12家廠商採用。另外，高通也有驍龍6系列5G產品，搭載此晶片的5G裝置，預計將在2020年下半年問市。