5G加AI與車用給力 半導體可望脫離谷底
- 中央社,
- 2019/10/2 下午3:53
- 131
(中央社記者張建中新竹2019年10月2日電)受美中貿易戰影響,今年半導體業恐將衰退,2020年市場雖仍存在不確定性,不過,市調機構集邦科技預期,在5G、AI及車用需求挹注下,半導體業將逐漸脫離谷底。
集邦科技指出,IC設計業者將導入新一代矽智財、強化晶片客製化能力,並加速在7奈米極紫外光(EUV)與5奈米的應用。
製造方面,集邦科技表示,7奈米製程的採用率將增加,5奈米量產及3奈米研發的時程也將更加明朗,先進製程製造的占比進一步提升。
集邦科技指出,化合物半導體材料如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等,具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性,適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域,在5G、電動車等應用備受重視。
隨著晶片線寬微縮及運算效能提升,集邦科技預期,先進封裝技術將逐漸朝向系統封裝(SiP)發展;相較系統單晶片(SoC),SiP的組成結構更靈活且具成本優勢,更能符合人工智慧(AI)、5G與車用等晶片的發展需求。
更多新聞
- 需求開跑 GB200風扇族群衝
- 探針卡夯 精測Q2營運添柴火
- 準力秀JL-D18半導體機 驚豔
- 四科技產業 高盛按讚
- 北京強化對荷半導體合作
- 廣閎科毛利率看升
- 信紘科業績拚新高
- 晶片攻防戰 王文濤晤荷大臣 穩曝光機貿易
- NAND Flash合約價 Q2看漲18%
- 日方力挺 台積電熊本二廠有底氣