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5G及人工智慧（AI）晶片異質整合（Heterogeneous Integration）成為今年半導體產業新顯學，也確定系統級封裝（SiP）將成為延續摩爾定律的重要技術之一，因此，今年台北國際半導體展（SEMICON Taiwan）聚焦SiP領域並舉辦3天SiP國際論壇。

法人看好台積電（2330）、日月光投控（3711）、訊芯-KY（6451）等業者將受惠於晶片異質整合大趨勢帶來的SiP龐大商機。

資料中心及雲端運算已是全球業者未來高效能運算（HPC）投資的重要發展方向，今年下半年開始進入高速成長期的5G及AI技術，將帶動HPC進入全新境界。

不過，5G及AI的局端運算或終端設備，將因企業或使用者不同而出現極大差異化，所以能夠針對客製化需求量身打造異質整合晶片的SiP封裝技術，成為今年半導體市場新顯學。

其中，由英特爾及台積電等國際大廠提出的3D IC技術，更是為SiP未來發展打開新局。

英特爾整合本身矽智財及處理器推出核心代號為Foveros的3D IC封裝技術，利用嵌入式多晶片互聯橋接（EMIB）技術將10奈米HPC處理器、22奈米I/O晶片、記憶體等堆疊封裝為單一晶片。

首款採用Foveros技術的產品將在年底開始生產。

台積電目前量產中的SiP技術包括了2.5D堆疊CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）及InFO（整合扇出型封裝），包括蘋果、賽靈思（Xilinx）、博通、聯發科、超微等客戶都已陸續採用並量產。

台積電已完成晶片堆疊晶圓TSMC-SoIC、晶圓堆疊晶圓WoW等3D IC技術開發及試產，2021年可望進入量產。

而在今年半導體展中最大亮點，在於5G及AI晶片大量導入SiP技術。

日月光集團研發副總經理洪志斌表示，AI/HPC晶片採用異質整合SiP封裝製程，將可透過RDL或矽中介層來縮短晶片之間距離，進一步加快運算速度，同時也能縮小整個系統面積；5G方面則已看到在天線封裝或前端射頻模組（FEM）開始採用SiP技術，除了厚度可大幅縮小，還能達到更快的傳輸速率。

法人看好5G基地台及終端裝置將大量採用SiP技術，除了台積電在局端可獲得更多先進製程晶圓代工及晶圓級封裝訂單，包括日月光投控、訊芯-KY等封測廠則可拿下更多功率放大器（PA）、射頻及天線、FEM模組等SiP訂單，將成為這波異質整合趨勢下主要受惠業者。