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      集邦:晶圓代工產能利用率有壓
      • 《經濟日報》,記者李孟珊/台北報導
      • 2022/9/28 上午0:00
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      新聞大綱

      研調機構集邦科技(TrendForce)昨(27)日最新報告指出,全球半導體業第3季起揭開庫存修正序幕,各類應用砍單消息不斷,晶圓代工廠產能利用率面臨挑戰,所幸蘋果iPhone 14系列新機拉貨動能不弱,成為市況一片低迷下的救世主。

      今年全球承受疫情、俄烏戰爭、大陸封城,以及通膨壓力高張等黑天鵝干擾,電子終端需求大幅降溫,拖累半導體市況。

      集邦指出,先前面板相關驅動IC開始有砍單跡象,且訂單縮減幅度持續擴大,並延燒至非蘋手機相關應用,包含處理器、電源管理IC、COMS影像感測器(CIS)、中低階微控制器(MCU)等,都面.....

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