日研發中心 衝先進封裝
- 《經濟日報》,記者鐘惠玲、國際中心/綜合報導
- 2022/6/25 上午0:00
- 166
新聞大綱
晶圓代工龍頭台積電昨(24)日宣布子公司台積電日本3DIC研發中心在日本產業技術綜合研究所的筑波中心完成無塵室工程,昨日舉行開幕儀式。台積電由總裁魏哲家等人,親自前往主持開幕儀式。
台積電去年3月投資370億日圓成立日本3DIC研發中心子公司,並獲得日本經濟產業省補助一半費用、約185億日圓。台積電指出,工程完成後,日本3DIC研發中心將與擁有半導體材料及設備優勢的日本合作夥伴、國內研究機構、大學合作,發展最先進的3維積體電路封裝材料研發技術。
台積電表示,日本3DIC研發中心注重研究下一代3維矽堆疊與先進封裝技術的材料.....
本文為免費文章,請您
登入後使用。
更多新聞
- 藍摩2.7MW儲能系統 拚年底完工
- 顯卡 開拓其他商機
- 穎崴下半年看旺
- 廣閎科年營收看增二位數
- 穎崴出貨旺 Q2獲利歷史次高
- 電子業緊急應變庫存風暴
- IC設計 壓力瀕臨高點
- 記憶體 恐爆降價求售
- 楠梓產業園區動土
- 楠梓園區動土 迎台積電進駐