i卡會員

受手機終端銷量不佳影響，記憶體價格一蹶不振，第二季全球封測產業營運低迷，但第三季營運將出現逆轉。

研調機構拓墣產業研究所指出，AI物聯網技術應用成長幅度明顯，短期可作為封測廠營收來源，驅使高效能運算晶片（HPC）封裝需求逐漸增溫，封測廠第三季營收可望出現成長。

根據拓墣產業研究所調查顯示，2019年第二季全球前十大封測廠商排名，持續受到中美貿易戰、手機銷量下滑及記憶體價格偏低等因素拖累，大多封測廠商第二季營收持續走跌，龍頭廠商日月光營收12.02億美元，年減10.4%，排名第二的 Amkor營收也只有8.95億美元，年減16%，而中國封測前三大封測廠商，江蘇長電、通富微電及天水華天，整體預估營收也將呈現下滑情形。

半導體封測廠商2019年第二季營收仍處相對低點，除了台灣京元電（2449）與頎邦（6147）營收展現上揚態勢外，大多封測廠相比於2018年同期呈現小幅衰退，但跌幅已較第一季營收稍縮減；目前預估2019年第三季營收，有望與2018年同期持平或小幅走跌。矽格於日前法說會已釋出第三季營運創高訊息。

拓墣產業研究所指出，近期觀察AI物聯網應用的成長幅度明顯，短期可作為封測廠商營收來源，驅使高效能運算晶片封裝需求逐漸增溫；挖擴機需求隨著AI大數據分析及物聯網的趨勢帶動下，再次驅使HPC晶片需求攀升，連帶使得HPC晶片封測廠商，如：日月光（3711）、Amkor 與江蘇長電等營收有望增高，短期引領封測廠新一波營收來源。