- 聯合晚報,記者張家瑋/台北報導
- 2019/4/3 上午3:16
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IC設計龍頭聯發科(2454)第二季訂單傳捷報。中國第二大手機品牌OPPO本月10日發表新款Reno系列在即,消息傳出聯發科確定雀屏中選,在中階機種與高通分食訂單,加上OPPO子品牌Realme 3也將搭載P70晶片前進印度,聯發科在中、低階機種大獲全勝,穩住基本盤,第二季拉貨動能啟動,營運谷底翻身。
OPPO上半年新機發表尚未到來,中國媒體卻已提前從中國工信部通過認證、歐洲智慧財產局及英國智慧財產局登錄商摽得知,OPPO此次將一口氣發表五款型號手機,分別為「Reno Pro」、「Reno Plus」、「Reno Zoom」、「Reno Youth」及「Reno Lite」,大打機海戰術,其中Reno Pro已知將搭載高通驍龍855處理器的旗艦機種,及另一款則搭載驍龍710處理器,而Reno Lite則將搭載聯發科P70處理器晶片。
另外,OPPO子品牌Realme 3智慧型手機則採用聯發科P70晶片,目前該款手機已在印度市場開賣,市場反應佳。顯然OPPO在各機種配備策略上,高階機種採用高通處理器,低階則由聯發科負責,中階機種則是高通與聯發科平分,由於中、低階機種銷量大,有助於聯發科穩住中國手機晶片市占率。
再次獲得OPPO青睞,主要於P70擁有高性能及性價比優勢,採用台積電12奈米FinFET製程,應用多核APU,工作頻率高達 525 MHz,可實現快速、高效的終端人工智慧處理能力,可說是增強AI引擎結合CPU與GPU的升級,性能比上一代的P60提升13%,對於時下消費者要求手遊及照相功能,該晶片提供更流暢與高性能品質。
法人圈預料,OPPO於本季發表新機,預期在5月開始進入密集拉貨高峰期,加上華為也於上季發表新機,中階及低階同樣採用聯發科晶片,也於本季開始拉貨,均有助於聯發科本季營運成長表現。
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