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半導體產業去年下半年趨緩以來，近半年來多數研究機構都對今年全球晶圓廠的設備支出看法保守，國際半導體產業協會（SEMI）預期，全球晶圓廠設備支出今年恐將減少14%，不過，明年晶圓廠設備支出可望彈升27%，達670億美元，將改寫歷史新高紀錄。

SEMI先前即表示，記憶體價格下跌與中美貿易戰是晶圓廠資本投資快速下滑兩大主因，導致業者投資計畫改變，其中又以先進記憶體製造商、中國晶圓廠，以及28奈米或以上成熟製程業者的資本支出縮減影響全球市場最劇。

SEMI指出，過去二年全球晶圓廠設備支出以記憶體為大宗，所占比重達55%，因此記憶體市場任何波動都會影響整體設備支出。

隨著記憶體下降趨勢可能延續到今年上半年，SEMI預期，記憶體支出恐將減少36%，不過，下半年記憶體支出可望回升35%，SEMI預估，今年度記憶體支出仍將減少30%。

若將範圍鎖定在記憶體產業來看，SEME認為，今年整體記憶資本支出將下滑，其中DRAM的下滑最為劇烈，以地區來看，中國及韓國為投資金額下滑幅度最大兩個地區。

記憶體產業的供需出現反轉，去年下半年以來，就持續影響全球半導體產業，因此，SEMI預估，今年度記憶體支出仍將減少30%，也連帶影響今年整體晶圓廠設備支出滑落至530億美元，約減少14%。不過，受惠下世代新興產品的需求增加，SEMI仍看好明年晶圓廠設備支出，可望回升至670億美元，較今年成長27%，並可望刷新歷史新高紀錄。

市場法人也認為，今年半導體產業雖趨緩，但明年推動晶圓廠設備支出重要幕後推手，以當前物聯網、智慧製造、智慧醫療及車用電子等產業趨勢，延伸出各式不同的終端應用產品及服務，改變既有商業及生活模式，長期來看，對半導體產業仍持續正面看法。