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日月光投控（3711）旗下日月光半導體及矽品精密雖然仍是獨立運作的兩家封測廠，但是在合作大於競爭情況下，兄弟雖各自登山但已有不錯成果。

兩家公司看好明年5G局端及終端晶片採用系統級封裝（SiP）技術，各自完成產能布建及認證，並且分別拿下高通明年5G相關晶片封測及SiP模組訂單，有助於日月光投控明年整體營運表現。

高通全力加快5G晶片生態系統建置，希望明年上半年可以進入量產。

由於5G分為Sub-6GHz及毫米波（mmWave）兩大頻段區塊，同時要跨網支援4G LTE，為了在單一模組中整合更多的射頻（RF）元件及功率放大器（PA），高通將採用SiP封測製程推出多款支援5G的SiP模組。

業者表示，高通明年除了推出可搭配其Snapdragon手機平台的5G數據機晶片，也針對不同頻段市場而推出支援Sub-6GHz或毫米波的前端射頻模組或天線模組等5G相關元件。

由於需要將PA及RF、濾波器、低雜訊放大器（LNA）、天線交換器（Switch）等整合，所以明年5G相關元件都將採用SiP技術。

日月光投控看好明年5G晶片及SiP模組龐大商機，雖然目前旗下日月光及矽品仍是獨立運作，但據了解，兩家公司將可望分食高通明年釋出的5G相關晶片及SiP模組的封測訂單。

此外，高通後續亦會量產支援5G通訊的物聯網、汽車電子等SiP模組，預期代工訂單亦將釋出給日月光及矽品。

也因此，日月光投控將實質受惠。

日月光投控5月正式成立，第二季財報僅包括5月及6月營運結果，若以此法定基礎（Legal Entity Basis）來計算，日月光投控第三季集團合併營收季增27％達1,075.97億元，平均毛利率季增0.9個百分點達17.1％，代表本業獲利的營業利益季增55％達83.72億元，因第二季認列矽品資產獲利，所以第三季歸屬母公司稅後淨利季減45％達62.57億元，每股淨利1.47元。

日月光對第四季展望樂觀，在擬制性基礎（Pro Forma Basis）假設下，預估美元計算的第四季封測事業營收將與第二季相當，第四季EMS事業營收季增率將略低於第三季季增率。

法人推算，日月光第四季集團合併營收將季增約1成達38～39億美元之間，逐季成長目標可望達陣。