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IC設計業者信驊（5274）雖已穩坐全球BMC第一大供應商，董事長林鴻明熱中創新研發腳步不曾停下，視苦差事為興趣、捲起衣袖親帶研發團隊，進入IC設計產業近30年歲月，創新熱情不曾減少一天，如今BMC成功打下第一支基樁，新推出Cupola360影像專用處理與PC／AV影音延伸晶片，可望成為新營運支柱，推動信驊未來三至五年營運成長的耀眼明星產品。

信驊經營團隊是從圖形及影像技術本質起家，似乎與伺服器遠端控制晶片（BMC）搭不上邊，然而跨入BMC領域，一做就是全球市占率第一領導廠商，反映出不做則已、一做絕對全力以赴，不走別人走過的老路，只追求創新、挑戰，有著與眾不同的企業文化DNA。

創新研發之路說則簡單，實則漫長且寂寞，絞盡腦汁、耗費時間與資源，挫折、成就感交疊，讓人既愛又怕的苦差事。不過，林鴻明則將創新視為興趣、樂在其中，對信驊研發團隊能力感到自豪。他說，「當我們設定好題目，信驊是有能力並執行做出成果，專注於高價值、高專業之IP研發，讓公司的整體價值越做越大。」

Cupola360+40奈米 克服複雜影像處理

像是Cupola360影像專用處理晶片，是二、三年前客戶原要收掉影像處理部門，信驊接手開始思考可做什麼產品，初期研發團隊僅三個人，林鴻明回憶當時創意發想、設定目標，當下要處理複雜圖像演算，顛覆傳統複雜且龐大演算設計方式，在學術及業界完全沒有一點資料可供參考研究下，信驊完全走自己的路，與研發團隊一點一點突破。

最後不僅突破複雜圖像處理演算法並將專利申請下來，該項專利技術並獲得經濟部工業局創新研發獎勵補助計畫。林鴻明很自豪說，用40奈米製程即可執行複雜影像處理，將六鏡頭畫面做到無痕拼接技術，業內聽了都覺得不可思議，且價格低於競爭對手許多。

問他為何要辛苦親帶團隊，他笑說，不喜歡一成不變的日常工作，創新是樂趣，一旦新產品開發上軌道，就交由主管接手，自己則重新再帶新開發產品團隊，就是苦命做創新開發工作，但也享受創新挑戰樂趣。