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5G、AIoT、HPC等應用帶動載板產業復甦，尤其是ABF載板需求非常強勁，印刷電路板廠暨IC載板廠欣興（3037）27日公布第三季財報，稅後淨利15.95億元、年增26.5％，單季每股盈餘為1.09元，創2010年第四季以來新高。

同日公司亦公告，董事會通過決議，預計發行國內無擔保普通公司債，發行總額不超過80億元，主要用於充實營運資金、償還債務及／或支應業務擴展等中長期資金需求。

欣興先前就預估，第三季展望沒太大的改變，除了軟板之外，PCB、HDI、載板等稼動率都會拉升到旺季的水準，產品像是手機新品出貨，NB／平板未降溫，伺服器、網通、基地台等需求也保持不錯。

第三季各產線稼動率，PCB約80～90％、HDI約75～90％、載板依然維持高檔在75～80％、軟板則會下滑，主要是軟板客戶集中，容易受客戶需求影響，不過該廠本來就不大，也不是主要獲利的廠，因此可趁勢持續調整。

ABF載板方面，高頻高速網路、高效能運算需求持續強勁，相關載板出貨暢旺，帶動欣興近期業績成長顯著。除市場產能供不應求，配合客戶發展所需，欣興近年也大手筆投資，2021年預計資本支出約174億，九成與載板事業有關。

欣興也看好未來5G、AIoT、HPC、大數據、雲端運算等應用會愈來愈普及，而其所需的技術門檻更高、市場需求更強，加上公司也是直指客戶未來高技術層次的產品，雖然投資大、壓力也大，但欣興對於載板前景保持信心。