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（中央社記者鍾榮峰台北2019年4月29日電）蘋果布局5G晶片模組傳新進展。外媒報導，蘋果原有意收購英特爾智慧型手機晶片模組事業，雙方洽商近期因蘋果與高通達成專利和解協議暫停。

華爾街日報（WSJ）近日引述知情人士消息報導，蘋果（Apple）先前與英特爾（Intel）洽商有關收購智慧型手機晶片模組事業，相關生意規模可能高達數十億美元，這可能加速蘋果開發無線通訊技術的進度。

報導指出，蘋果和英特爾在去年夏天展開的相關協商，最近暫停，主要是蘋果與高通（Qualcomm）專利和解與進入6年授權協議。

報導說，英特爾不排除為旗下通訊模組事業尋找其他的買家。

外電先前報導，英特爾決定退出5G基頻晶片業務。

天風國際證券分析師郭明錤日前報告預期，蘋果與高通專利和解與進入6年授權協議，意味著2020年下半年新款iPhone將支援5G功能，預期高通與三星（Samsung）可能成為新款iPhone 5G基頻晶片供應商。

為求降低供應風險、減少成本與提高議價力，郭明錤預期蘋果可能會同時採用高通（針對毫米波mmWave市場）與三星（針對Sub-6 GHz市場）的5G基頻晶片方案。