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銅箔基板廠（CCL）聯茂近年積極布局網通、基地台、伺服器、5G高頻高速材料奏效，帶動今年第三季營運創下歷史新高。

29日法說會上執行長暨總經理蔡馨暳表示，看好高頻高速材料的需求持續成長，明年5G也會有不小的商機，加上已切入不少客戶，聯茂希望明年在low loss以上的材料能夠更突破，高頻高速材料營業額比今年再成長50％，並進一步超越日商松下（Panasonic）。

聯茂今年在高頻高速材料的帶動下，營運逐季成長，其中第三季營收63.79億元，歸屬母公司淨利為7.15億元、季增24％、年增79％，單季每股盈餘2.36元，營運創下單季歷史新高。

其中毛利率表現自去年第四季起呈現逐季攀升，去年第四季毛利率約14.01％，今年第三季毛利率則攀升到21.29％。

蔡馨暳表示，今年成長動能來自於公司布局已久的5G基礎逐漸發酵以及產品組合的調整，以今年前三季的產品比重來看，網通相關從過去38％今年成長到56％，手機跟汽車電子呈現持平，消費性產品則是因為網路通訊相關成長下降至24％。

另外就市場趨勢來看，高頻高速傳輸需求與日俱增，2019年為5G元年，開啟後端硬體的商機，回到CCL材料端也勢必得做出升級，研調機構數據顯示，2021年數據流量會比2017年成長一倍，進而帶動電信商、網路設備營運商，必須更新設備來滿足消費者需求。

而聯茂在各式高頻高速材料上也都有不錯的成果，在電訊（Telecom）方面，Mid To Low Loss應用在Sub 6Ghz BBU/AAU數位訊號的PCB，Ultra Low Loss應用在Sub 6Ghz AAU射頻PCB、數位訊號高多層背板，自今年第一季需求逐步增加，明年將顯著放量。

應用在5G核心網絡路由器、交換器與光模塊的Super Ultra Low Loss材料今年第四季開始小量出貨。

RF material材料完成設計認證，預計第四季也會小量出貨。

數據通訊（Datacom）的部分，聯茂預計在Intel Purely平台滲透率將進一步提升，另外第三季AMD Rome開始導入，PCIe Gen5已經於2019年6月完成制定，傳輸速度將 為現行PCIe Gen3的四倍，同時客戶已經開始進行PCIe Gen5選材。

產能方面，聯茂江西第一期預計60萬張，目前已完成30萬張，明年第一季會再增加30萬張，蔡馨暳表示，5G是馬拉松式的賽跑，為滿足龐大的市場需求，預計明年還會繼續有第二期的擴廠，期望在明年下半年也會有同樣的產能持續開出。