• 客服專區
  • 登入
  • 註冊

events近期活動

      keyword關鍵議題

      POP REPORT熱門文章

      i卡會員

      歡迎免費加入,享有多項免費權益!

      >

      PRESENTATIONS主題推薦

      POPULAR熱門專區

      投片動能縮減...添隱憂
      • 工商時報,文/蘇嘉維
      • 2022/10/7 上午4:40
      • 559

      聯電第三季合併營收繳出亮眼成績單,且第四季亦有望保持高檔,不過各大IC設計廠消費性產品庫存水位仍不見消退,預期至少到明年第一季為止,投片動能仍將持續縮減,明年上半年在淡季效應下,聯電產能利用率恐有降低壓力,業績亦將同步承壓。

      聯電第三季合併營收成功繳出亮眼成績單,不過,舉凡電視、筆電、平板電腦及智慧手機等消費性終端產品使用的驅動IC、電源管理IC及功率半導體投片量都開始明顯下滑。

      所幸先前車用晶片及工業用晶片大缺,國際IDM大廠的電源管理IC及微控制器(MCU)等車用大單湧入,讓聯電第三季產能利用率依舊維持在100%的高檔水位,且進入第四季依舊有望將近滿載,並且全年業績可望改寫歷史新高。

      但由於全球通膨高漲,各國經濟景氣低迷,使得當前消費性景氣幾乎達到寒冬水準,品牌廠拉貨動能迄未有明顯起色,且業界預期最快要到明年下半年,才有望出現轉機,在消費性供應鏈庫存水位高達六個月以上的情況下,讓應用在消費性領域的驅動IC、電源管理IC及功率半導體等相關供應鏈可能持續削減投片量。

      事實上,根據資策會MIC釋出的最新報告也指出,全球半導體庫存去化與記憶體產能過剩將延續至明上半年,影響年半導體市場表現,預期明年台灣半導體產值將僅微幅成長1.7%。

      在明年上半年市況可能維持低迷的效應下,預期屆時聯電產能利用率恐將再度下滑,唯一慶幸的是8吋晶圓代工市場報價不會有太大變動,預估明年聯電最快在第二季下旬才有機會重返成長軌道。

      更多新聞

      推薦閱讀