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摩根士丹利證券指出，邏輯半導體需求強勁到晶圓代工產能統統賣光（Sold Out），台積電相關產能已滿，開始觀察到有些訂單從台積電外溢到二線廠商，二線晶圓代工廠如：聯電、世界最為受惠，升評至「優於大盤」，邏輯半導體上升趨勢將延續到2020年，聯電更可望於來年首季啟動漲價。

台股近期氣氛不如意，加權指數雖未出現大幅度壓回，但投資氣氛瀰漫保守氛圍，法人資金動向亦缺乏連貫性，台積電、大立光、聯發科等指標股表現平淡之際，摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻力推二線晶圓代工廠，鎖定聯電、世界等大型股，正把國際資金再度導回半導體族群。

摩根士丹利證券9月將半導體族群前景展望調升為中立時，最主要的理由是瞄準大陸積極扶植半導體鏈在地化，隨後，受惠蘋果iPhone追加訂單、聯發科5G系統級晶片（SoC）搶市，大摩又看到來自智慧機帶動的半導體需求，最新把產業前景展望調升為正向（Attractive）。

而且因成熟製程的需求大幅提高，晶圓代工受惠股不再只有龍頭台積電，大摩強烈建議客戶，現在就是把資金分散到聯電、世界、頎邦等二線晶圓代工廠的好時機。

摩根士丹利一口氣把聯電、世界投資評等由「劣於大盤」，雙重升評為「優於大盤」，推測未來12個月合理股價分別拉高至18與82元。

8吋晶圓代工近期見到需求滿載狀況，詹家鴻分析，大摩研究團隊先前便看好觸控面板驅動IC（TDDI）、AMOLED與超薄指紋辨識感測器的成長力道，這些新產品趨勢使台積電8吋產能極為吃緊，因此，不少8吋代工訂單已經流向聯電、甚至世界，預期因產能供不應求，聯電2020年第一季將啟動漲價。

除了8吋晶圓代工氣氛急速好轉，12吋晶圓領域產能也同樣滿載。

摩根士丹利提出，強勁的TDDI、AMOLED驅動IC需求，已完全塞滿台積電、聯電的80與28奈米製程產能，其中，聯詠獲得大量的產能與價格支持，是大摩看待後市更樂觀的主要理由；至於2020年上半年將問世的蘋果iPhone SE 2，因將持續採用LCD面板，大摩認為，重要供應商頎邦來年獲利仍會成長，力搏市場對頎邦獲利恐陷年減的保守預期。

摩根士丹利因而同步調高對聯詠、頎邦的合理股價預期，分別由70與260元，升至77與272元。