- 工商時報,涂志豪/台北報導
- 2017/5/12 上午5:30
- 183
封測廠南茂科技(8150)第1季稅後淨利達23.8億元,較去年第4季大增287%,與去年同期相較亦大增5.8倍,每股淨利2.82元。
南茂董事長鄭世杰表示,第2季營收將略優於第1季,至於下半年營運展望樂觀,也會比上半年好。
南茂昨(11)日舉行法人說明會,第1季合併營收季減2.3%達45.6億元,與去年同期相較下滑2.5%,受到產能利用率下滑及新台幣升值的影響,平均毛利率17.9%,較去年第4季下滑,第1季業外有認列處分上海宏茂微股權收益,並提列近4億元匯兌損失,歸屬母公司稅後淨利達23.8億元,與去年同期相較大增5.8倍,每股淨利2.82元。
南茂亦公告4月合併營收月增1.4%達16.04億元,與去年同期相較成長7.2%。
累計今年前4個月合併營收達61.64億元,較去年同期成長3.7%。
鄭世杰表示,以第2季接單情況來看,利基型記憶體及NOR Flash都有不錯的需求,呈現明顯的增溫走勢,預計熱絡的現象將可以延續數個季度。
至於混合訊號IC封測接單上也有不錯的展望。
在LCD驅動IC封測接單,鄭世杰指出,受惠於大尺寸面板及4K電視需求成長,加上智慧型手機開始採用OLED、3D感測、指紋辨識等新應用,都持續支撐LCD驅動IC的市場需求。
對南茂來說,第2季的營收表現將較第1季成長,對於下半年展望也樂觀看待,來自於許多新產品及策略性客戶訂單均將有所提升。
南茂預估今年資本支出約50億元,為近年來的高峰,其中56%將用於擴充LCD驅動IC封測產能,最大的投資會以測試為主,因為新一代整合觸控功能的面板驅動IC(TDDI)需要更長的測試時間。
至於資本支出中的14%會用來擴充晶圓凸塊產能,剩下的是非驅動IC的封測產能。
更多新聞
- 需求開跑 GB200風扇族群衝
- 探針卡夯 精測Q2營運添柴火
- 準力秀JL-D18半導體機 驚豔
- 四科技產業 高盛按讚
- 北京強化對荷半導體合作
- 廣閎科毛利率看升
- 信紘科業績拚新高
- 晶片攻防戰 王文濤晤荷大臣 穩曝光機貿易
- NAND Flash合約價 Q2看漲18%
- 日方力挺 台積電熊本二廠有底氣