博通WiFi新規格 立積參一腳
- 聯合晚報,記者張家瑋/台北報導
- 2017/9/2 上午2:57
- 247
因應未來無線傳輸資料量龐大與快速需求趨勢,晶片大廠博通(Broadcom)日前宣布推出Max WiFi將研發第六代802.11ax規格,國內射頻元件立積(4968)雀屏中選加入博通研發陣營,預計在2018年即有新品問世,加快立積於第六代WiFi 802.11ax布局腳步。
資料傳輸量越來越大,且距離越來越短、傳輸速度快,根據研調機構預測,至2022年,全球將有超過600億台裝置設備進行無線連線,還未加計人工智慧所帶來龐大需求。因此,博通日前宣布著手研發第六代Max WiFi 802.11ax規格,802.11ax規格將提供前一代802.11ac在5GHz頻段上4倍以上的輸送量,下載速度提高4倍,上傳速度提高6倍,覆蓋率提高4倍,續航力比目前市場上的產品更提高7倍。
博通新品為立積帶來機會,射頻前端元件需求將出現倍數成長,且立積與博通之間的合作關係緊密。
更多新聞
- 需求開跑 GB200風扇族群衝
- 探針卡夯 精測Q2營運添柴火
- 準力秀JL-D18半導體機 驚豔
- 四科技產業 高盛按讚
- 北京強化對荷半導體合作
- 廣閎科毛利率看升
- 信紘科業績拚新高
- 晶片攻防戰 王文濤晤荷大臣 穩曝光機貿易
- NAND Flash合約價 Q2看漲18%
- 日方力挺 台積電熊本二廠有底氣