記憶體投資回溫 晶圓廠設備支出降幅縮至7%
- 中央社,
- 2019/12/17 上午10:15
- 108
(中央社記者張建中新竹2019年12月17日電)記憶體投資回溫,國際半導體產業協會(SEMI)將今年全球晶圓廠設備支出金額調高至566億美元,將僅較去年減少7%,下滑幅度將低於原預期的18%水準。
SEMI指出,記憶體投資回溫以3D儲存型快閃記憶體(NAND Flash)最明顯,此外,先進邏輯及晶圓代工也是帶動全球晶圓廠設備支出優於預期的動力。
SEMI並對明年晶圓廠設備投資展望更趨樂觀,預期金額將達580億美元規模。
在Sony的帶動下,SEMI預期,影像感測器支出明年上半年將增加20%,下半年將激增逾90%。至於電源相關元件方面,在Infineon、STM等廠商帶動下,明年上半年支出也將增加40%,下半年將增加29%。
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